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高周波フリント配線基板

高周波フリント配線基板

電子回路の動作速度の高速化が要求され、動作周波数はますます高周波領域を用いるようになりました。周波数が高くなるに従い,プリント配線板自身に起因した誤差や偏差をできるだけ小さくする必要があります。このような高周波回路への要求を達成するために、PTFE基材のような高周波対応の基材を使用して、高精度レーザー穴加工の適用やエッチング公差を厳格に管理することが必要となります。

高周波プリント配線基板の仕様と特長

  • 主な加工可能材料:炭化水素+セラミックスフィラー;PTFE+セラミックスフィラー;PTFE+ガラス繊維布
  • 選択めっき技術により、外層パターン幅/間隔公差:+/-18μmを実現。
  • LDIレーザー露光装置により、図形の高度な再現性を実現し、お客様の設計シミュレーション通りの回路形成を可能とした。
  • 層間アライメント度:+/-4mil
  • 穴埋め/ブラインドビア/マイクロビア;
  • 高周波回路と一般回路のハイブリッド構造
  • 主な表面処理:錫メッキ、銀メッキ、OSP、金メッキ

ご用命ご相談の際は、お客様のご要望に広くお応えするために、より多くの技術情報をご提供ください。