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高多層フリント配線基板

高多層プリント配線基板(HLC-PCB)

高多層プリント配線基板(HLC-PCB)は主にファイルサーバ、データ記憶、GPS技術、衛星システム、気象分析及び医療機器などに適用されています。通常は複数の両面PCBから構成され、特殊な性能の基材を使用する必要があります。

HLC-PCB仕様と特長

  • 最大層数: 40層
  • 最大アスペクト比: 15:1
  • パターン幅/間隔公差: ±20%
  • 材料: 超低消耗/非常低消耗/低消耗/中消耗材料
  • 層間位置決め精度: 5mil
  • シートドリル残杭長さ: 2mil-10mil
  • 抵抗公差: ±8%
  • 挿入消耗: SET2DIL /Delta L / VNA
  • コンデンサー埋め込み/抵抗埋め込み/銅ブロック埋め込み
  • 高多層HDI
  • 高多層光モジュール

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