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高密度相互接続基板

高密度相互接続基板(HDI PCB)

高密度相互接続(HDI)、マイクロビア≦0.15 mm、微細パターン技術を使用して電子部品を接続し、電子機器モジュールの高配線密度化超小型化を実現します。より低い寄生抵抗、極端に小さいスタブ、寄生容量の除去及び低いクロストークにより、電気的性能を大幅に改善いたしました。接地層間の距離が小さいため、分散容量がより密で、RFIとEMIをより小さくすることができます。

HDI PCB仕様と特長

  • パターン密度を増やす
  • 先進パッケージ技術の使用に有利である
  • 無線周波干渉/電磁波干渉/静電放出(RFI/EMI/ESD)の改善が可能です。
  • Any-layer(珠海2021)
  • mSAP(珠海2023)
  • 先先端設備
  • 最小パターン幅/間隔: 0.04mm/0.04mm(珠海2021)
  • ソルダーレジスト合わせ精度:+/-1mil

ご用命ご相談の際は、お客様のご要望に広くお応えするために、より多くの技術情報をご提供ください。