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銅インレー基板

銅インレー基板

銅インレー基板は従来のプリント配線基板(FR-4 PCB)設計のダイナミクスと金属ベース基板(MPCB)の放熱管理を可能にします。これは、銅インレーをPCB へ挿入することにより実現します。多種にわたる組み合わせをご用意し、お客様の幅広いご要求に対応しております。

銅インレーの仕様と特長

  • 銅インレー形状: I、U、T
  • 銅インレーサイズ(X*Y): 5mm*5mm~40mm*100mm
  • 銅インレーの厚さ: 0.5mm~2.5mm
  • 銅インレーの寸法公差: X/Y axis:±50um; Z axis:±30um
  • 銅インレーと基板の高さ公差: ±30um
  • 銅インレー-配線間最小距離: 0.35mm

ご用命ご相談の際は、お客様のご要望に広くお応えするために、より多くの技術情報をご提供ください。