商品とサービス

フリント配線基板

プリント配線基板

従来のプリント配線基板は、一般的な熱硬化性樹脂材料によりる基材に貫通孔を開口し電気的接続を形成します。プリント配線基板の歴史とともに、プロセス技術は片面から両面、多層プリント配線基板へと発展しました。

プリント配線基板仕様と特長

  • 層数: 2L/4L/6L/8L/10L
  • 出荷最大サイズ: 699mm*594mm
  • 最大銅厚(内層/外層): 12oz
  • 最大板厚: 5.0mm
  • 最大アスペクト比: 15:1
  • 表面処理: 半田レベラー、金メッキ、銀メッキ、錫メッキ、 OSP、ニッケルパラジウム、金端子

ご用命ご相談の際は、お客様のご要望に広くお応えするために、より多くの技術情報をご提供ください。