マーケティンク

スマート端末

スマート端末

スマート端末の製品は薄くて、小型化、集積方向に向かって発展しています。万物の相互接続は私達に新たな使用体験をもたらしてくれます。生体認証技術と人工知能もこれらの設備には不可欠な一部になります。対応する基板製造技術は貫通穴、局部穴埋め、外層ブラインド穴から非機械穴に至るまで、更に回路も益々微細となり、技術レベルは絶えず高く進化していきます。

HDIプリント配線板は、配線密度が高く、巻線が柔軟であるなどの利点があります。微細な回線を利用して極小パッケージの部品を接続し、携帯端末にデバイス接続を提供する重要な部品であります。FPCは軽量、厚さが薄く、曲げられ、柔軟性が高いという利点があります。ワイヤを損傷することなく数百万回の動的な曲げに耐えられ、極小空間で機能性を提供する電気的接続が可能となります。又、限られた間隔で自由に移動したり、折り曲げたりすることで、3 Dコンポーネントを得ることができます。

景旺のスマート端末プリント基板に用いられるキー技術:

  • HDI/Anylayer/MSAP
  • 高密度回路と高多層基板の十分な生産能力
  • 先進的なSMT、バックエンド組立設備
  • 各機能の測定能力
  • 低損失材料
  • 5Gアンテナ及び伝送回路